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Original da máquina do ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder e usado

Original da máquina do ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder e usado

ASM Flip Chip Die Bonder

NOVA Plus Flip Chip Die Bonder

O ASM morre máquina de Bonder

Lugar de origem:

China

Marca:

ASM

Número do modelo:

NOVA Plus

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Detalhes do produto
Aplicação:
Morrem Bonder e Flip Chip Bonder
Modelo:
NOVA Plus
Tipo:
ASM
CARACTERÍSTICAS:
Conceito modular da máquina para todas as micro aplicações do conjunto
Circunstância:
Original e usado
Funcionalidade:
para o uso industrial
Empacotamento:
Caixote de madeira
prazo de execução:
15 dias de trabalho
Termos de pagamento:
depósito de 20% - 80% antes da entrega
Preço:
negotiable
Destacar:

ASM Flip Chip Die Bonder

,

NOVA Plus Flip Chip Die Bonder

,

O ASM morre máquina de Bonder

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Detalhes da embalagem
Caixa de madeira
Descrição do produto

Original da máquina do ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder e usado

 

O ASM NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder, original e usado morre Bonder e Flip Chip Bonder

 

O ASM AMICRA altamente exato morre sistema do bonder/do bonder microplaqueta de aleta (+/--2,5 µm), com capacidade da multi-microplaqueta, um conceito modular da máquina e o muito mais. Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder tem uma vasta gama de características.

 

A automatização infinita tem uma quantidade grande de estoque para o equipamento relativo semicondutor. Entre nossas máquinas caracterizadas é o ASM original e usado NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder. A automatização infinita tem mais de 200 cem unidades de ligação do dado e de anexo do dado, e máquinas de ligação do fio disponíveis. A automatização infinita é um fornecedor confiado de China de máquinas da automatização de fábrica e da linha de produção usados melhor-condicionadas equipamento. Contacte nossas vendas e equipe de apoio ao cliente para inquéritos.

 

ASM NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder

 

Dimensões

W x D x H

milímetro 1240 x 2140 x 1980

 

Características:

  • a elevada precisão morre bonder/bonder microplaqueta de aleta
  • precisão +/- 2,5 µm @ 3s
  • uma estadia de ciclo de < 3="" sec="">
  • conceito modular da máquina para todas as aplicações do microconjunto
  • ligação eutectic através do diodo-laser, de uma placa de aquecimento ou da cola Epoxy que carimbam e que dispensam
  • multi ligação da aleta-microplaqueta
  • traço da bolacha
  • medida bond da inspeção do cargo
  • área de funcionamento da carcaça de 550 x 600 milímetros
  • ligação-força-controle ativo

 

Autoloading para até:

  • 12" bolachas
  • bolachas de 300 milímetros
  • bolachas da carcaça de 450 milímetros

 

Opcional:

  • Cura UV
  • Dispensar

… e mais!

 

Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder é projetada para os seguintes mercados:

  • O semicondutor avançou o empacotamento (TSV, eWLB, fã-Para fora, WLP, 3D, pilha morrem)
  • MEMS
  • Sensores automotivos
  • RFID
  • Diodo emissor de luz
  • Optoelectronic

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