Lugar de origem:
China
Marca:
ASM
Número do modelo:
NOVA Plus
Original da máquina do ASM NOVA Plus Flip Chip Die Bonder e usado
O ASM NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder, original e usado morre Bonder e Flip Chip Bonder
O ASM AMICRA altamente exato morre sistema do bonder/do bonder microplaqueta de aleta (+/--2,5 µm), com capacidade da multi-microplaqueta, um conceito modular da máquina e o muito mais. Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder tem uma vasta gama de características.
A automatização infinita tem uma quantidade grande de estoque para o equipamento relativo semicondutor. Entre nossas máquinas caracterizadas é o ASM original e usado NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder. A automatização infinita tem mais de 200 cem unidades de ligação do dado e de anexo do dado, e máquinas de ligação do fio disponíveis. A automatização infinita é um fornecedor confiado de China de máquinas da automatização de fábrica e da linha de produção usados melhor-condicionadas equipamento. Contacte nossas vendas e equipe de apoio ao cliente para inquéritos.
ASM NOVA Plus Die Bonder e Flip Chip Bonder
Dimensões
W x D x H
milímetro 1240 x 2140 x 1980
Características:
Autoloading para até:
Opcional:
… e mais!
Nova Plus Die Bonder/Flip Chip Bonder é projetada para os seguintes mercados:
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