Name: MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais
Brand: INFINITE AUTOMATION CO ., LIMITED
SKU: MH550/MH550DH/MH550DL
Availability: InStock

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MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais

Líneas industriais de SMT AOI

3D AOI AI-Powered

Inspeção de componentes de solda AOI

Lugar de origem:

China

Marca:

Minghao

Número do modelo:

MH550/MH550DH/MH550DL

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MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais

Detalhes do produto

Descrição da máquina:

AOI 3D

Modelo:

MH550/MH550DH/MH550DL

Condição:

Originais e novos

Funcionalidade:

Uso industrial (SMT)

Embalagem:

Caixa de madeira

Tempo de execução:

30 a 40 dias úteis

Pagamento:

O montante do montante da taxa de câmbio deve ser calculado de acordo com o método de cálculo da tax

Destacar:

Líneas industriais de SMT AOI

3D AOI AI-Powered

Inspeção de componentes de solda AOI

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima

1 UNITA

Preço

USD

Detalhes da embalagem

Caixa de madeira

Tempo de entrega

30 a 40 dias úteis

Termos de pagamento

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal

Habilidade da fonte

10 Unidades

PRODUTOS CONEXOS

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Descrição do produto

Descrição do produto: MH550/MH550DH/MH550DL Equipamento de inspecção óptica 3D PCBA em linha

Fabricante:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD

Resumo

OSérie MH550é um avançadoSistema de inspecção óptica 3Dconcebido para detecção de alta precisão dedefeitos da soldaeanomalias dos componentesemPCBA (Assembléia de placas de circuito impresso)Linhas de produção.Imagem de luz estruturadaeAlgoritmos de aprendizagem profunda, ele entregaPrecisão de medição submicrônica(≤ 1 μm de repetibilidade) para a identificação de defeitos superiores com alarmes falsos mínimos.

Características fundamentais

Categoria	Descrição
Tecnologia	Imagem de luz estruturada 3D +redes neurais profundas (DNN)para a classificação inteligente de defeitos.
Área de detecção	Componentes:Faltando, desalinhado, virado, distorcido, danificado.Soldagem:Soldagem insuficiente/excessiva, pontes, vazios, juntas a frio, grânulos de estanho (≥ 120 μm).
Velocidade e Eficiência	00,55 sec/FOVSuporta a produção de placas mistas com comutação automática de programas.
Resolução de imagem	10 μm/15 μm(FOV: 40 × 30 mm/60 × 45 mm);Fonte de luz RGB+W+Luz estruturada de 4 direcções.
Dados e Conectividade	Reconhecimento de códigos de barras/códigos QR,Análises do RCP,Integração dos MES, e monitoramento remoto.
Ferramentas	Câmera de alta velocidade de 12 MP, mecanismo de engrenagem servo-acionado,Aceleração da GPU NVIDIA.
Personalização	Configurar para tamanhos de PCB:50×50 mm a 1200×460 mm- espessura:0.5 ¢ 6 mm.

Especificações técnicas

Modelo	MH550	MH550DH	MH550DL
Tamanho do PCB	50 × 50 mm 510 × 460 mm	50 × 50 mm 510 × 600 mm	50 × 50 mm 1200 × 460 mm
Altura do componente	Acima/abaixo: 40 mm	Acima/abaixo: 40 mm	Acima/abaixo: 40 mm
Resolução	10 μm @ 40×30 mm FOV	15 μm @ 60×45 mm FOV	10μm/15μm configuráveis
Potência	2KVA (AC220V)	2.5KVA (AC220V)	2.5KVA (AC220V)
Peso	~ 880 kg	~ 1100 kg	~ 1100 kg

Principais vantagens

Ultra-alta precisão

Repetibilidade de 1 μmcom calibração adaptativa dinâmica. A projecção multi-angular (direção 4/8) elimina sombras e distorções.

Eficiência baseada em IA

Programação de um clique: Detecção automática de componentes/juntas de solda treinados.Alarmes de resumo dos produtose exportação de dados em tempo real para a rastreabilidade.

Hardware robusto

Estrutura de elevada rigidezreduz a vibração durante a operação a alta velocidade.Algoritmos acelerados por GPU(CUDA, OpenMP) para uma rápida reconstrução.

Aplicações versáteis

Compatível comInspecção pré/pós-refluxoem linhas SMT.Placas nuaseDispositivos montados.

MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais 0

Tag：

MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais

Líneas industriais de SMT AOI

3D AOI AI-Powered

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Descrição da máquina AOI Offline Série MH500 Inspeção de visão original e de IA para componentes DIP

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Resumo

Características fundamentais

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