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MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais

MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection para linhas SMT Industriais

Líneas industriais de SMT AOI

3D AOI AI-Powered

Inspeção de componentes de solda AOI

Lugar de origem:

China

Marca:

Minghao

Número do modelo:

MH550/MH550DH/MH550DL

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Solicite um orçamento
Detalhes do produto
Descrição da máquina:
AOI 3D
Modelo:
MH550/MH550DH/MH550DL
Condição:
Originais e novos
Funcionalidade:
Uso industrial (SMT)
Embalagem:
Caixa de madeira
Tempo de execução:
30 a 40 dias úteis
Pagamento:
O montante do montante da taxa de câmbio deve ser calculado de acordo com o método de cálculo da tax
Destacar:

Líneas industriais de SMT AOI

,

3D AOI AI-Powered

,

Inspeção de componentes de solda AOI

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 UNITA
Preço
USD
Detalhes da embalagem
Caixa de madeira
Tempo de entrega
30 a 40 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Habilidade da fonte
10 Unidades
Descrição do produto

Descrição do produto: MH550/MH550DH/MH550DL Equipamento de inspecção óptica 3D PCBA em linha

Fabricante:Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD

Resumo

OSérie MH550é um avançadoSistema de inspecção óptica 3Dconcebido para detecção de alta precisão dedefeitos da soldaeanomalias dos componentesemPCBA (Assembléia de placas de circuito impresso)Linhas de produção.Imagem de luz estruturadaeAlgoritmos de aprendizagem profunda, ele entregaPrecisão de medição submicrônica(≤ 1 μm de repetibilidade) para a identificação de defeitos superiores com alarmes falsos mínimos.


Características fundamentais

Categoria Descrição
Tecnologia Imagem de luz estruturada 3D +redes neurais profundas (DNN)para a classificação inteligente de defeitos.
Área de detecção Componentes:Faltando, desalinhado, virado, distorcido, danificado.Soldagem:Soldagem insuficiente/excessiva, pontes, vazios, juntas a frio, grânulos de estanho (≥ 120 μm).
Velocidade e Eficiência 00,55 sec/FOVSuporta a produção de placas mistas com comutação automática de programas.
Resolução de imagem 10 μm/15 μm(FOV: 40 × 30 mm/60 × 45 mm);Fonte de luz RGB+W+Luz estruturada de 4 direcções.
Dados e Conectividade Reconhecimento de códigos de barras/códigos QR,Análises do RCP,Integração dos MES, e monitoramento remoto.
Ferramentas Câmera de alta velocidade de 12 MP, mecanismo de engrenagem servo-acionado,Aceleração da GPU NVIDIA.
Personalização Configurar para tamanhos de PCB:50×50 mm a 1200×460 mm- espessura:0.5 ¢ 6 mm.

Especificações técnicas

Modelo MH550 MH550DH MH550DL
Tamanho do PCB 50 × 50 mm 510 × 460 mm 50 × 50 mm 510 × 600 mm 50 × 50 mm 1200 × 460 mm
Altura do componente Acima/abaixo: 40 mm Acima/abaixo: 40 mm Acima/abaixo: 40 mm
Resolução 10 μm @ 40×30 mm FOV 15 μm @ 60×45 mm FOV 10μm/15μm configuráveis
Potência 2KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V) 2.5KVA (AC220V)
Peso ~ 880 kg ~ 1100 kg ~ 1100 kg

Principais vantagens

Ultra-alta precisão

Repetibilidade de 1 μmcom calibração adaptativa dinâmica. A projecção multi-angular (direção 4/8) elimina sombras e distorções.

Eficiência baseada em IA

Programação de um clique: Detecção automática de componentes/juntas de solda treinados.Alarmes de resumo dos produtose exportação de dados em tempo real para a rastreabilidade.

Hardware robusto

Estrutura de elevada rigidezreduz a vibração durante a operação a alta velocidade.Algoritmos acelerados por GPU(CUDA, OpenMP) para uma rápida reconstrução.

Aplicações versáteis

Compatível comInspecção pré/pós-refluxoem linhas SMT.Placas nuaseDispositivos montados.

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