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ENIG Superficie Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board projetado para soldagem em onda

ENIG Superficie Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board projetado para soldagem em onda

Tabela de transporte de fibras de vidro epoxi

Tabela de transporte para soldagem por ondas

Lugar de origem:

China

Marca:

other

Número do modelo:

Placa de PC para soldagem por ondas

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Detalhes do produto
Nome do Produto:
Tabela de PC para soldagem por ondas
Tipo de Produto:
FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board
Material Base:
Fibra de vidro FR-4 de alta resistência (Tg≥170°C)
Revestimento de superfície:
ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Resistência à temperatura:
260°C contínuo/Pico 300°C
Design de Abertura:
Furos de Localização de Fixação Padrão (±0,1mm)
Destacar:

Tabela de transporte de fibras de vidro epoxi

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Tabela de transporte para soldagem por ondas

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1
Preço
N/A
Detalhes da embalagem
Caixa de cartão
Tempo de entrega
3-5 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrição do produto

Tabela de PC de alto desempenho para descarregador de solda de onda - placa transportadora de fibra de vidro FR-4 premium

Descrição do produto:

Nossa placa de PC de soldagem por ondas é projetada para precisão e durabilidade em ambientes de montagem SMT exigentes.Esta placa transportadora mantém uma estabilidade dimensional excepcional mesmo sob exposição contínua a temperaturas de solda sem chumbo de 260 °C (pico de 300 °C).

Características e especificações principais:

  1. Construção de materiais de qualidade superior

  • Substrato de fibra de vidro epoxi FR-4 de alta temperatura

  • Revestimento de superfície de ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG)

  • Certificado de retardador de chama UL94 V-0

  1. Engenharia de precisão

  • Tamanho padrão: 250×150×1,6 mm (tamanhos personalizados disponíveis)

  • ±0,1 mm de furos de localização de alta precisão

  • Características de expansão térmica otimizadas

  1. Desempenho superior

  • Resiste a mais de 50.000 ciclos de inserção

  • Função contínua a 260°C (pico 300°C)

  • Excelente resistência química aos fluxos e aos agentes de limpeza

  1. Projeto específico da aplicação

  • Compatível com todos os principais sistemas de descarga de solda por ondas

  • Ideal para processos de solda sem chumbo

  • Reduz a deformação do PCB durante o ciclo térmico

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