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ENIG Surface Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board Designed for Wave Soldering Unloader

ENIG Surface Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board Designed for Wave Soldering Unloader

Epoxy Fiberglass Carrier Board

Wave Soldering Unloader Carrier Board

Lugar de origem:

China

Marca:

other

Número do modelo:

Placa de PC para soldagem por ondas

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Detalhes do produto
Nome do Produto:
Tabela de PC para soldagem por ondas
Tipo de Produto:
FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board
Material Base:
Fibra de vidro FR-4 de alta resistência (Tg≥170°C)
Revestimento de superfície:
ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Resistência à temperatura:
260°C contínuo/Pico 300°C
Design de Abertura:
Furos de Localização de Fixação Padrão (±0,1mm)
Destacar:

Epoxy Fiberglass Carrier Board

,

Wave Soldering Unloader Carrier Board

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1
Preço
N/A
Detalhes da embalagem
Caixa de cartão
Tempo de entrega
3-5 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Descrição do produto

High-Performance PC Board for Wave Soldering Unloader - Premium FR-4 Fiberglass Carrier Plate

Product Description:

Our Wave Soldering Unloader PC Board is engineered for precision and durability in demanding SMT assembly environments. Manufactured from industrial-grade FR-4 fiberglass material with high Tg≥170℃, this carrier board maintains exceptional dimensional stability even under continuous exposure to 260℃ lead-free soldering temperatures (peak 300℃).

Key Features & Specifications:

  1. Premium Material Construction

  • High-temperature FR-4 epoxy fiberglass substrate

  • Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) surface finish

  • UL94 V-0 flame retardant certified

  1. Precision Engineering

  • Standard size: 250×150×1.6mm (custom sizes available)

  • ±0.1mm high-precision locating holes

  • Optimized thermal expansion characteristics

  1. Superior Performance

  • Withstands 50,000+ insertion cycles

  • Continuous operation at 260℃ (300℃ peak)

  • Excellent chemical resistance to flux and cleaning agents

  1. Application-Specific Design

  • Compatible with all major wave soldering unloader systems

  • Ideal for lead-free soldering processes

  • Reduces PCB warpage during thermal cycling

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