Lugar de origem:
China
Marca:
TRI
Número do modelo:
SII DE TR7700QM
O PWB da SII Smart 3D SMT AOI Machine de TR7700QM automatizou a máquina da inspeção
A SII usado Smart 3D AOI Machine de TR7700QM, PWB 3D automatizou a máquina da inspeção
A SII de TR7700QM é construída em uma plataforma da precisão alta com 5,5 tecnologia imagiológica de alta resolução do PM do µm 12 para a indústria do semicondutor & de empacotamento. Parada-e-vão 3D AOI podem inspecionar ligações do fio, morrem ligações, SMD, colisões, e junções da solda. A precisão da solução esperta de 3D AOI é aumentada com capacidades da metrologia e algoritmos flexíveis da inspeção.
Características:
• Inspeção da tecnologia do semicondutor e de empacotamento.
• definição de 5,5 μm para a inspeção Ultra-alta da Metrologia-categoria da precisão
• Apronte para inspecionar nos minutos com TRI programação esperta
• Tecnologias 3D múltiplas para a inspeção da cobertura total
Especificações:
| Método da imagem latente | Parada-e-vá |
| Câmera superior | 12 PM High Speed Camera |
| Câmera do ângulo | N/A |
| Definição da imagem latente | μm 5,5 |
| Iluminação | diodo emissor de luz da cor verdadeira da Multi-fase |
| tecnologia 3D | Projetores da franja de Digitas do quadrilátero |
| Escala 3D máxima | 20 milímetros |
| Velocidade da imagem latente | ² /sec de até 7,7 cm |
| Controle da X-linha central | Fuso atuador + servo da C.A. com controlador do movimento |
| Controle da Y-linha central | Fuso atuador + servo da C.A. com controlador do movimento |
| Controle da Z-linha central | Fuso atuador + servo da C.A. com controlador do movimento |
| X-Y Axis Resolution | 1 μm com o codificador linear opcional |
| Tamanho máximo do PWB | 400 x 330 milímetros |
| Espessura do PWB | 0.6 - 5mm |
| Peso máximo do PWB | 3 quilogramas |
| Afastamento superior | 25 milímetros |
| Afastamento inferior | 40 milímetros |
| Afastamento da borda | 3 milímetros. Opcional: 5 milímetros |
| Transporte | 880 - 920 milímetros |
| Componente | Faltante, Tombstoning, Billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação errada (OCV), componente defeituoso, de cabeça para baixo, extra, material estrangeiro, componente levantado |
| Solda | Altura da faixa da solda, volume % da solda, solda adicional, insuficiente solda, construindo uma ponte sobre, pinos do Através-furo, ligação levantada, contaminação dourada do risco do dedo |
| WxDxH | 1000 x 1460 x 1650 milímetros Nota: não incluindo a torre do sinal, altura da torre do sinal 515 milímetros |
| Peso | 785 quilogramas |
Envie a sua consulta directamente para nós
