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MH310/MH310DH/310DL Máquina SPI 3D Original e Tecnologia para Inspeção Precisa de Pasta de Soldadura em Configurações SMT Industriais

MH310/MH310DH/310DL Máquina SPI 3D Original e Tecnologia para Inspeção Precisa de Pasta de Soldadura em Configurações SMT Industriais

Máquina SPI SMT Industrial

Máquina SPI 3D

Máquina SPI de inspecção precisa de pasta de solda

Lugar de origem:

China

Marca:

Minghao

Número do modelo:

MH310/MH310DH/310DL

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Solicite um orçamento
Detalhes do produto
Descrição da máquina:
SPI 3D
Modelo:
MH310/MH310DH/310DL
Condição:
Originais e novos
Funcionalidade:
Uso industrial (SMT)
Embalagem:
Caixa de madeira
Tempo de execução:
30 a 40 dias úteis
Pagamento:
O montante do montante da taxa de câmbio deve ser calculado de acordo com o método de cálculo da tax
Destacar:

Máquina SPI SMT Industrial

,

Máquina SPI 3D

,

Máquina SPI de inspecção precisa de pasta de solda

Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima
1 UNITA
Preço
USD
Detalhes da embalagem
Caixa de madeira
Tempo de entrega
1 a 5 dias de trabalho
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Habilidade da fonte
10 Unidades
Descrição do produto

Descrição do produto: Máquina de inspecção 3D de pasta de solda da série MH310 (SPI)

Fabricante: Shenzhen Minghao Vision Technology Co., Ltd.

OSérie MH310é de alta precisão,Sistema de inspecção óptica 3Dconcebidos paraDetecção em tempo real de defeitos na pasta de soldaA tecnologia de montagem de superfície (SMT)Tecnologia de medição de contorno de modulação de fase (PMP), asseguraprecisão a nível de micrões(0,37 μm de resolução), mantendo-se o desempenho de alta velocidade.feedback em circuito fechado com impressoras,Análise dos dados do RCP, eInteroperabilidade multi-máquinapara a Indústria 4.0 de fabricação inteligente.

Principais características e vantagens

Características Benefício
Tecnologia de contorno de modulação de fase (PMP) Realiza medições 3D com resolução de 0,37μm, detectando defeitos como solda insuficiente / excessiva, desalinhamento e ponte.
Imagem multi-cabeça A inspecção simultânea em múltiplos ângulos melhora a velocidade em comparação com o SPI tradicional de cabeça única.
Compensação estática da lente distante do centro Elimina os erros causados pela deformação do FPC (PCB flexível) sem ajuste do eixo Z.
Controle de circuito fechado da impressora Envia automaticamente comandos de limpeza/alinhamento de estênceis para impressoras para melhorar o rendimento.
Integração do SPC e do MES Controle estatístico de processos em tempo real (SPC) e compatibilidade com sistemas MES de fábrica.
Compartilhamento de BadMark Salta placas defeituosas nos montadores, aumentando a eficiência.

Especificações técnicas (modelos MH310/MH310DH/MH310DL)

Parâmetro MH310 MH310DH MH310DL
Área de inspecção 50×50 mm a 510×460 mm 50 × 50 mm a 510 × 600 mm 50×50 mm a 1200×460 mm
Faixa de espessura 0.5 mm ∼6 mm 0.5 mm ∼6 mm 0.5 mm ∼6 mm
Altura do componente Alto/baixo: ±10 mm Acima: +10mm, Abaixo: +40mm Acima: +40mm, Abaixo: +40mm
Fonte de luz Luz integral RGB-W de 4 cores Iluminação multidirecional personalizável Câmara industrial de alta velocidade
Velocidade de detecção Até 900Kx (personalizável) Optimizado para configurações de duas cabeças Análise de grande área

Aplicações

Inspecção pós-impressão: Instalado após impressoras de pasta de solda em linhas SMT.

Tipos de defeitos: mede o volume, a altura, o desalinhamento, a ponte e o salpico da solda.

Indústria 4.0: Suporta rastreabilidade de dados, controle multi-máquina (1 operador: 4 máquinas) e análise baseada em IA.

Certificações e conformidade

Patentes de tecnologia PMP, direitos autorais de software e certificações ISO de gestão da qualidade.

Indústrias-alvo: montagem de PCB, eletrónica automóvel, eletrónica de consumo e fabrico de dispositivos médicos.

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